金融界2024年12月21日消息，国家知识产权局信息显示，苏州腾茂电子科技有限公司取得一项名为“一种导电泡棉成型自动包覆设备”的专利，授权公告号 CN 222178714 U，申请日期为2024年4月。

　　专利摘要显示，本实用新型公开了一种导电泡棉成型自动包覆设备，涉及导电泡棉包覆技术领域，该设备包括箱体，所述箱体侧中央位置开设有入口，所述入口对侧箱体中央位置开设有出口，所述入口和出口上端箱体上开设有观察窗，所述箱体内侧靠近入口一端设置有清洁组件，所述清理组件远离入口一侧箱体内部设置有包覆组件，所述包覆组件远离清洁组件一侧箱体内部设置有压紧组件，通过清理组件对输入目标进行整理与清理，减少目标弯曲和不干净造成的包覆问题，通过包覆组件时对输入目标进行导电泡棉的包覆工作，最后在压紧组件部分对输入目标上包覆的导电泡棉进行压紧，提高产品质量，提高工作效率。

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